国内半导体材料市场调研如何?半导体材料行业将电路蚀刻在硅晶圆裸片上又需要先进工艺，这类硅晶圆需要依赖三星、英特尔、台积电等境外半导体厂商进口;而在制造环节是通过中国半导体材料设备行业制造行业发展较晚，尤其是用来去除晶圆表面掩膜的光刻机的国产化程度低于10%，半导体材料行业主要被荷兰ASML和日本AMEC所占据。

　　半导体材料市场调研 2022半导体材料行业前景及现状分析报告

　　国电子信息产业发展研究院今天在世界半导体大会上发布《2021全球半导体市场发展趋势白皮书》。《白皮书》显示，尽管受到新冠肺炎疫情影响，全球半导体材料行业市场仍然呈现强劲复苏局面。

　　统计显示，全球半导体市场2020年市场规模达到4400亿美元，同比增长6.8%，以存储器和专用芯片为代表的半导体产品开始进入景气周期，其中增长最大的是逻辑芯片(11.1%)，传感器(10.7%)和存储器(10.4%)。从区域结构来看，中国已经连续多年成为全球最大的半导体材料行业消费市场。目前，中国市场占比达到34.4%。美国半导体、欧洲、日本和其他市场的份额分别为21.7%、8.5%、8.3%和27.1%。

　　半导体材料行业市场规模分析

　　在半导体材料行业市场构成方面，大硅片占比最大，占比为32.9%。其次为气体，占比为14.1%，光掩膜排名第三，占比为12.6%。此外，抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、溅射靶材的占比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

　　随着半导体材料企业、研究单位以及高校对各类半导体材料技术的持续研发，半导体材料相关专利申请数量整体呈现先增长后下降的趋势。数据显示，我国半导体材料相关专利1399项。

　　近年来，我国半导体硅片市场规模呈稳定上升趋势。据统计，2020年中国半导体硅片市场需求为185.2亿元。随着半导体材料的不断发展，预计2022年我国半导体硅片市场规模将超200亿元。

　　中国半导体材料市场规模逐年增长，从的76亿美元增长至2020年的94亿美元。据统计，全球62座新投产的晶圆厂中有26座来自中国大陆，占比超过40%，成为增速最快的地区。随着我国半导体材料行业的快速发展，预计2022年中国半导体材料市场规模将达107亿美元。

　　半导体材料相关企业数量分析

　　中国新增半导体材料相关企业1.2万家，与去年同期相比，同比增长123.8%。最新数据显示，截至2021年年底，我国新增半导体材料相关企业2.6万家。

　　目前，半导体材料主要包括晶圆制造材料和半导体封装材料。其中，晶圆制造材料是指在未经封装的晶圆制造环节中所应用到的各类材料，主要包括硅片、光刻胶、光刻胶配套试剂、电子气体、纯净高纯试剂、CMP抛光液和溅射靶材等。