半导体靶材行业发展趋势及市场现状如何?随着国产半导体靶材技术的成熟，尤其是国产溅射靶材具备较高的性价比优势，并且符合溅射靶材国产化的政策导向，中国溅射靶材的市场规模和市场份额将进一步扩大和提高。预计2020年中国半导体靶材市场规模达29.9亿元。

　　中国半导体靶材市场相较全球市场增速更为明显，处于较快发展阶段。全球处于规划或建设阶段、预计于2017年至2020年间投产的62座半导体晶圆厂中，有26座设于中国，占全球总数的42%。预计2020年我国半导体靶材厂产能将达150万片/月，这也将带动国内靶材市场需求大幅增加。

　　图表：全球半导体靶材市场规模

　　

 

　　全球半导体靶材市场规模整体波动不大，分别为11.4亿美元、11.7亿美元、11.6亿美元和11.7亿美元。2017年和2018年市场规模增长加速，分别增长为为12.4亿美元和13.7亿美元，增速分别为5.6%和10.5%。

　　半导体靶材市场规模将达15.67亿美元。全球半导体靶材市场规模与全球半导体材料市场规模变化趋势相近。预计未来几年半导体靶材市场整体稳定，仍将保持中速增长，半导体靶材市场规模达15.67亿美元。

　　半导体靶材属于典型的技术密集型产业，生产技术、机器设备、工艺流程和工作环境要求非常严格，美国、日本为代表的溅射靶材生产商在掌握核心技术以后，执行非常严格的保密和专利授权措施，这对新进入半导体靶材行业的企业设定了较高的技术门槛。企业具备规模化生产能力，在掌握先进技术以后实施垄断和封锁，主导着技术革新和产业发展，例如金属提纯方面，美国、日本等国家的高纯金属生产商依托先进的提纯技术在整个产业链中居于十分有利的地位。

　　半导体靶材行业内部由衬底、绝缘层、介质层、导体层及保护层等组成，其中，介质层、导体层甚至保护层都要用到溅射镀膜工艺，因此溅射靶材是制备集成电路的核心材料之一。集成电路领域的镀膜用靶材主要包括铝靶、钛靶、铜靶、钽靶、钨钛靶等，要求靶材纯度很高，一般在5N(99.999%)以上。因此半导体镀膜用靶材价格昂贵。半导体靶材主要在晶圆制造和封装测试过程中使用。据SEMI统计，半导体靶材市场约占晶圆制造材料的2.6%，半导体靶材约占封装材料的2.7%。

　　近年来，国家制定了一系列产业政策引导溅射靶材工业健康稳定发展，同时，国家高技术研究发展计划(简称“863计划”)、国家科技重大专项“极大规模集成电路制造设备及成套工艺”专项基金(简称“02专项”)、发改委的战略转型产业化项目都有针对性地把溅射靶材的研发及半导体靶材行业产业化列为重点项目，从国家战略高度扶植溅射靶材产业发展壮大，国家产业政策、研发专项基金的陆续发布和落实，半导体靶材行业的快速发展营造了良好的产业环境。