详细分析我国全球半导体设备销售额及需求前景
根据发表的资料，22年度的销售预测同比增长5.8%，达到3兆5500亿日元(约1971亿元人民币，去年10月时的预测为3兆4295亿日元)，23年度同比增长4.2%，达到3兆7000亿日元(约2054亿元人民币)。
2022全球半导体设备销售额及需求前景
SEMI发布其年终半导体设备总销售额，预计2021 年原始设备制造商总销售额将达到1030亿美元，比 2020 年的行业纪录(710亿美元)猛增 44.7%。到 2022 年全球半导体设备市场将扩大到 1140 亿美元。
前端(晶圆厂)和后端(组装/封装和测试)半导体设备行业都在为全球扩张做出贡献。2021 年晶圆厂设备行业将增长 43.8%，达到 880 亿美元，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备;2022 年还将增长 12.4%，达到约 990 亿美元。预计2023年晶圆厂设备将小幅下降-0.5%，降至984亿美元。
代工和逻辑分支占晶圆厂设备总销售额的一半以上，2021年同比增长 50%，达到 493 亿美元。2022年代工和逻辑设备投资增长 17%。
企业和消费者对内存和存储的强劲需求推动了 DRAM 和 NAND 设备支出的增长。DRAM 设备行业在 2021 年的扩张中处于领先地位，将飙升52%，增长至151亿美元，并在 2022 年增长 1%(153 亿美元)。预计 2021 年 NAND 设备市场将增长 24%，达到192亿美元;2022 年将增长 8%，达到206亿美元。预计 2023 年 DRAM 和 NAND 支出将分别下降 -2% 和 -3%。
从地区来看，中国、韩国和中国台湾地区预计仍将是 2021 年支出的前三大目的地。中国在 2020 年首次获得领先地位。我国已成为全球第一大半导体设备市场，约占全球35%的市场份额，但设备依赖进口，自给率低。
集成电路产业链包括设计、制造、封装测试三个环节，其中制造需要由多种集成电路设备来实现。现在，全球晶圆厂持续扩张，对设备需求进一步加大，中国大陆地区的需求尤为强烈，2020年中国大陆地区已成为全球最大集成电路设备市场。集成电路的多层堆栈技术与鳍型栅晶体管技术的广泛应用导致对设备需求进一步加大。
集成电路制造设备按类型分为氧化/扩散炉、光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备、清洗设备与检测设备等。
半导体设备市场规模的扩大离不开对半导体材料的巨大需求。第三代半导体材料应时代而生，以碳化硅、氮化镓为代表的材料可以制备耐高压、高频的功率器件，其中碳化硅是综合性能最好、商品化程度最高、技术最成熟的第三代半导体材料。
碳化硅并非原有技术的渐进改良，而是一次跳跃式升级。相同规格下，碳化硅基MOSFET的尺寸只有硅基MOSFET的1/10，导通电阻是后者的1/100。与硅基IGBT相比，碳化硅基MOSFET的总能量损耗可降低70%。
碳化硅的性能优势在各个新能源产业中体现的淋漓尽致。应用在风力发电领域，可提高效率20%。应用在光伏逆变器，可将转换效率从96%提升至99%以上，并且降低能量损耗超50%，提升设备循环寿命50倍。
最重要的是在新能源车上的应用。2016年，在成本控制上近乎“变态”的特斯拉一反常态，率先在Model3的主逆变器上安了24个由意法半导体生产的碳化硅MOSFET功率模块。要知道，当时碳化硅功率器件的价格是同等硅器件的十倍。