半导体材料发展前景及投资潜力如何?第三代半导体板块持续拉升，在5G基建、5G终端射频和新能源车等多重推动，以及化合物半导体的国产替代趋势下，未来成长空间广阔，相关厂商有望迎来较好的发展机遇。

　　第三代半导体材料具有宽的禁带宽度，高的击穿电场、高的热导率、高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力，因而更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件，通常又被称为宽禁带半导体材料(禁带宽度大于2.2ev)，也称为高温半导体材料。第三代半导体材料主要以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)为代表。

　　以碳化硅为代表的第三代半导体材料，被誉为继硅材料之后最有前景的半导体材料之一，与硅材料相比，以碳化硅晶片为衬底制造的半导体器件具备高功率、耐高压/高温、高频、低能耗、抗辐射能力强等优点，可广泛应用于半导体功率器件和5G通讯等领域。

　　半导体材料行业市场现状和前景分析

　　据中国半导体行业协会(CSIA)统计，2021年前三季度中国集成电路产业销售额为6856.60亿元，同比增长16.1%，其中：设计业销售额为3111亿元，同比增长18.1%，占到总额的45.3%;晶圆业销售额为1898.1亿元，同比增长21.5%，占到总额的27.7%;封测业销售额为1849.5亿元，同比增长8.1%，占到总额的27.0%。

　　2021年第三季度中国集成电路产业销售收入为2753.7亿元，同比增长16.3%，环比增长16.5%，其中：集成电路设计业销售收入为1344.6亿元，同比增长17.6%，环比增长28.2%;晶圆制造业销售收入为726.3亿元，同比增长22.1%，环比增长15.3%;封装测试业销售收入为684.8亿元，同比增长5.6%，环比增长率持平。

　　中国拥有世界上最庞大的半导体消费市场，占全球半导体市场的60%左右，但高端芯片的需求自给率低仅为 10%。通过梳理科创板上市的半导体公司发现，虽然中国半导体行业产业链中中国在应用和系统的部分水平与全球领军企业水平持平，在材料和制造环节距龙头企业还有大幅的差距。

　　总的来看，中国半导体行业生产技术仍然有面向中低端市场、材料配方工艺落后、实现技术突破难的特点。而决定半导体行业能力缺陷在于短板有多短，中国半导体产业链短板是因为制造环节关键材料依赖进口，产生了业内高呼“国产替代”的局面。而所谓“国产替代”：一类是替代性需求，一类是新需求。

　　新需求是指的新兴系统、设备发展和针对下游诸如电子行业的强大需求而做的自主创新。 物联网、人工智能等新技术兴起使智能化成为社会生活各个领域的主流趋势，传统产业面临转型升级。半导体是产业智能化进程中必不可少的关键电子元件，是新产品智能化功能实现的基础平台，新技术应用的核心载体。例如，华为发展通信领域5G基站的需求让海思应运而生。另外，在摩尔定律推动下新材料的迭代引发了半导体代次更迭。