近年来，全球芯片行业高度景气，全球芯片销售额总体保持上升态势。根据统计，2018年全年全球芯片销售额达到4167亿美元，同比增长15.07%。美国SIA数据显示，2019年全球半导体芯片产业销售额达到4123亿美元，较2018年有小幅下滑1%;2020年全球半导体芯片产业销售额为4404亿美元，较2019年同比增长了6.8%。

　　数据显示，2020年中国仍然是全球最大的芯片市场，其销售额总计1517亿美元，与2019年相比增长了5.0%，12月中国芯片销售额环比降低4.5%。2020年美国芯片市场销售额增长了19.8%达到941.5亿美元，涨幅全球第一，其中12月销售额环比降低3%。中国虽然是全球最大的市场，但是对外依存度过高。

　　“十三五”以来，在国家政策扶持带动下，我国芯片行业呈现快速增长的势头。中国半导体协会数据显示，2013-2020年，我国芯片市场规模不断增长。2020年中国芯片销售额为为8848亿元，较2019年增加17%，2013-2020年的复合增长率为19.73%。近年来，中国芯片(集成电路)产量持续增长。2020年，中国集成电路产量为2613亿块，同比增长29.5%。

　　随着一系列支持和促进芯片(集成电路)产业发展政策的出台，加之高质量发展对产业升级的压力，“十四五”时期芯片产业的社会投资将快速增长，尤其是将迎来大量新资本和新企业进入的新机遇。企查查数据显示，截止2021年9月，我国芯片相关企业共有8.64万家，2020年我国新增芯片相关企业2.09万家，同比增长207.39%。

　　一、台湾芯片行业发展历程

　　中国台湾地区芯片产业的崛起得益于新型商业模式，商业模式抓住产业分工机遇，重视头部企业的带动作用。

　　初期由后段切入，台积电开辟纯晶圆代工模式。纵观中国台湾芯片产业的发展历史，初期起步阶段政府支持与研发主导是主要因素，随后市场化开辟代工新商业模式促进了中国台湾芯片产业的腾飞：

　　(1)20世纪60年代，外资主导的资金引进期，IC封装制造为中国台湾芯片产业切入点，1965年高雄建立加工出口区，极大地促进了中国台湾的出口导向性经济发展模式，由于中国台湾的廉价而训练有素的劳动力，Microchip、德州仪器、飞利浦、摩托罗拉等欧美企业开始在高雄设封测厂。

　　(2)20世纪70年代，政策主导的上游技术引进期，以工研院电子所为主导，政府确定了从海外引进技术发展半导体的计划，出资350万美元，派遣40多位研究人员去美国无线电公司(RCA)学习，全套引进技术，电路设计、光罩制造、晶圆制造、包装与测试技术。

　　(3)20世纪80年代，本土企业培植期，1980年，工研院电子所成立了联华电子，政府主动投资占股70%，民企占30%，为中国台湾首家半导体公司。1987年，台积电成立，张忠谋开辟纯晶圆代工新模式。1995年，台联电由IDM转型晶圆代工。逐步形成上游IC设计，中游代工制造，下游封装测试的产业格局。

　　(4)21世纪，伴随移动终端需求，产业腾飞。台积电的晶圆代工模式实际更具备规模效应和技术平台优势，有利于抓住新兴客户需求，共同成长。2010年后，伴随着以iPhone为首的智能手机崛起，台积电抓住了苹果公司等大客户机遇，在移动终端时代分享了行业快速增长的红利，并由此成为行业龙头，得以挑战英特尔行业地位。台积电的崛起也相应为本土设计公司成长提供了良好土壤，并带来封测、设备、材料环节的协同成长。

　　二、台湾芯片市场规模分析

　　中国台湾地区芯片产业目前在世界芯片行业占据一席之地。2018-2020年的销售市场份额占比分别是：6%、6%和7%。因此，可以得知，2018-2020年，中国台湾地区的市场销售规模分别是：250亿美元、247亿美元、308亿美元。

　　图表：2018-2020年中国台湾地区芯片市场规模

　　

 

　　数据来源：SIA，IC Insights

　　三、台湾芯片竞争格局分析

　　中国台湾地区的芯片产业格局目前呈现出芯片制造一家独大的局面。

　　台北研究机构TrendForce数据显示，2020年，中国台湾地区在全球晶圆代工市场中市占率高于60%，远超占比18%的第二名韩国。全球前十大晶圆代工厂中，龙头台积电、第三名联电、第七名力积电总部均位于台湾，总部位于马六甲海峡的第八名VIS亦在台湾拥有生产基地。其中，仅台积电一家的全球市场份额就高达54%。

　　可以看到，中国台湾之所以在全球芯片产业链中占据的重要战略位置，与台积电在市场份额、技术先进程度等方面的领先息息相关。苹果、华为、高通、英伟达、AMD、联发科等知名芯片设计企业，都是台积电的客户。