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6月29日,比亚迪半导体的创业板发行上市申请获得受理。7月25日,比亚迪半导体接受了首轮问询。但8月18日,由于发行人律师事务所被中国证监会立案调查,根据《深圳证券交易所创业板股票发行上市审核规则》第六十四条的相关规定,深交所中止比亚迪半导体发行上市审核。据了解,该律师事务所为北京天元律师事务所。
根据法规要求,比亚迪半导体只有在天元律师事务所的相关情形消除,或者在三个月内完成尽职调查,并及时告知深交所后,才有可能恢复申请上市资格。
比亚迪半导体分拆至科创板上市的预案显示,2018-2020年度,比亚迪半导体分别实现营收13.40亿元、10.96亿元和14.41亿元;同期归母净利润分别为1.04亿元、8511.49万元和5863.24万元。
汽车产业60%-70%的技术创新都是由汽车电子技术推动的,而芯片是设备智能化的核心。随着汽车智能化、车联网、安全汽车和新能源汽车时代的到来,汽车芯片的使用将更加广泛。
半导体芯片在汽车领域的用途非常广泛,除了常见的多媒体娱乐系统、智能钥匙和自动泊车系统外,芯片还广泛应用在汽车发动机和变速箱控制系统、安全气囊、驾驶辅助系统、电动助力转向、ABS、电子稳定性系统(ESP)、行人保护、胎压控制、电动车窗、灯光控制、空调系统、座椅调节系统中,堪称汽车的神经。
汽车控制的核心MCU芯片应用范围涉及车身动力、整车控制、信息娱乐、辅助驾驶等,据悉,一辆燃油汽车生产需20~50颗MCU芯片,而新能源车则需要100~200颗MCU芯片。基于全球疫情、消费电子领域囤积、需求量大、替换难度大等因素,MCU芯片成为当前汽车制造中最为紧缺的芯片。
2021汽车芯片概念股票龙头股涨价
丰田汽车正式发布消息称,由于受到疫情等引发的零部件供应不足影响,公司将会对8月下旬到9月份的生产计划作出大幅调整,全球减产规模高达约36万辆,占据原生产计划的四成,其中日本本土减产的数量约14万辆,而海外则是占据了约22万辆,不过丰田同时还表示,此次减产不会影响全年的生产计划。
据不完全统计,包括本田、福特、通用、奔驰等多家大型车企都因芯片供应问题都不得不调整生产计划及减产,而一向以“稳健”著称的丰田此前得益于对关键零部件的大量储备,在今年上半年受到的冲击相对较小,不过在芯片短缺浪潮持续蔓延的情况下,丰田也终于扛不住并加入了减产的大军当中。
汽车巨头们纷纷调整生产计划,或与马来西亚等东南亚国家疫情形势严峻有关。8月17日,全球零部件巨头——博世中国区高层通过朋友圈发文称,某半导体芯片供应商的马来西亚Muar工厂因新的疫情,继之前数周关厂,昨晚被当地政府关闭部分生产线至8月21日。博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片将受到直接影响。预计8月份后续基本处于断供状态。
新能源汽车智能化潮流影响,汽车芯片需求却在持续上涨。以中国台湾地区某主要业者为例,上半年与去同期比较,已增加了30%供车用的微控制器 (MCU)芯片出货,预计全年增加的比例将较去年全年多60%,数量较疫情前多30%。
中国台湾地区方面表示,虽然全球车用芯片主要由外国垂直整合制造(IDM)厂商供应,中国台湾地区半导体代工制造厂商非主要供应商,但相关芯片制造商皆全力配合各国客户,正面回应相关需求,协助解决车用芯片问题。
目前国内MCU芯片供应商规模普遍不大,营收未超过10亿元,相较于国外MCU芯片企业,国内的MCU芯片企业仍处于发展初期阶段。但这并不妨碍市场对国内MCU芯片企业的青睐。近期,MCU芯片板块出现拉升,富满电子、国民技术(300077.SZ)等个股均有超过7%的涨幅。而在股价水涨船高的背后,MCU芯片供应商却纷纷悄然涨价。