加入收藏 - 关于我们

项目投资立项信息网

详细分析我国半导体芯片行业发展前景分析

发布时间:2020-09-07 09:07:06 来源:项目投资立项信息网

   据了解,中国即将制订下一个五年计划,包括努力扩大国内消费,以及在国内制造关键技术产品。中国已承诺到2025年向无线网络到人工智能等技术领域投入约1.4万亿美元。半导体实际上是实现中国技术雄心的各个环节的根本,而日益激进的美国政府正威胁要切断对中国的供应。

  据中国海关数据统计,2019年我国芯片的进口金额为3040亿美元,较去年同期减少80亿美元,同比下降2.6%。国务院发布的相关数据显示,中国芯片自给率2019年仅为30%左右。

  第一节 我国半导体芯片行业工业总产值分析

  近年来,在国家和产业的大力投入下,我国集成电路制造业得到了快速发展,2016年产值首度超过1000亿元,达到1126.9亿元。2017年我国集成电路制造业继续保持良好成长势头,产业规模达到1415.4亿元。

  第二节 我国半导体芯片行业产品成本利润分析

  从近几年的发展情况来看,我国半导体芯片行业的发展整个处于上升态势,行业的毛利率一直维持在20%左右的水平,以华微电子的为例,2014-2017年,华微电子的毛利率一直维持在20%左右的水平,净利润则是处于缓慢增长状态,并于2017年实现了高速增长。

  图表:2014-2017年华微电子毛利率及净利润情况

  

 

  第三节 我国半导体芯片行业运营能力分析

  营运能力是指企业的经营运行能力,即企业运用各项资产以赚取利润的能力。广义的营运能力是企业所有要素所能发挥的营运作用;狭义的营运能力是指企业资产的营运效率,不直接体现人力资源的合理使用和有效利用。企业营运能力的财务分析比率有:存货周转率、应收账款周转率、资产周转率等。半导体芯片行业的存货周转天数很低,通常不到两个月,应收账款周转天数一般在2-3个月。

  图表:2014-2017年半导体芯片行业营运能力指标

  

下一篇:最后一页
网站声明:凡本网转载自其它媒体的文章,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。